🔬 기술 · 기술사업화/이전/지도전국상시·예산 소진 시
2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
| 신청 기간 | 세부사업별 상이 |
|---|---|
| 지원 대상 | 중소기업 |
| 지역 | 전국 |
| 소관 기관 | 전남광주통합특별시 |
| 수행 기관 | 광주테크노파크 |
| 신청 방법 | 이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必 |
| 문의 | 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 / yb7457@gjtp.or.kr |
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사업 개요
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.
☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
- 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
- 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)
☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)
정보 출처: 기업마당. 지원 내용과 자격은 공고 원문과 첨부 서류로 꼭 확인하세요.